Christian Craig

精實新聞 2013-07-17 10:23:32 記者 王彤勻 報導

晶圓代工龍頭台積電(2330)將於明(18日)召開法說，而聯電(2303)也將於8月7日接棒展開。不過近期法人、外資圈頻傳，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等晶片大廠都開始砍單，加上40奈米WiFi晶片等需求也有轉弱跡象，因此台積、聯電Q3營收恐不如料想的旺，而Q4恐也會出現較明顯的庫存調整。晶圓代工產業在Q2強勁成長過後，下半年能否在中國智慧型手機獨撐大樑下獲得支撐，成為雙雄法說會上備受關注的焦點。

包括巴克萊、大和等外資都對近期的國際晶片大廠需求做出分析。而據巴克萊觀察，目前需求較強者，首推聯發科(2454)受惠於中國市場產品熱賣，在智慧型手機和平板的相關晶片需求仍相當暢旺。此外，包括超微(AMD)的電視遊樂器晶片(game console IC)、德商戴樂格(Dialog)的電源管理IC、以及PLD/FPGA(可程式規劃邏輯元件)需求都相對穩健。不過，反觀40奈米WiFi晶片、HDD controller等晶片訂單卻有轉弱跡象，也因此在Q2營收基期拉高，且部分晶片需求弱化影響下，市場普遍認為，台積、聯電Q3的旺季營收恐不如預想的旺。

此外，巴克萊也點出，包括OmniVision、展訊(Spreadtrum)等客戶為分散風險，也將部分台積電的訂單分給中芯、格羅方德；而大和更指出，高通、博通都開始對台積電砍單(高通砍單主因為三星Galaxy S4銷售不如預期)，因此台積除Q3營收將受影響外，Q4恐也不會有太多好消息。

在近期訂單頻面臨修正下，市場普遍推估，晶圓雙雄Q3營收季增幅度恐難以達到雙位數百分點，僅約5~8%左右，而Q4的淡季也可能因半導體產業正式進入庫存調整期，而顯得更淡。

惟回顧上一季法說，在市場普遍唱衰台積下，最終董事長張忠謀卻釋出Q2營收將大幅季增17%的財測預估，指出受惠於智慧型手機於中國大陸等新興市場熱銷，台積客戶也在當地贏得更多市佔，因此當時說Q2營收可大幅走強，最後財測結果也順利達陣。因此明日法說會，台積能否再次跌破外資、法人眼鏡，靠中國大陸智慧機的熱賣來抵銷高階手機賣不動的缺口，也備受外界關注。

巴克萊指出，台積明日法說會上市場關注的焦點，包括第一，雖然台積Q3的旺季效應仍可望發酵，不過今年Q4~明年Q1的營收，是否能各呈現5%的微幅季減幅度，又或者會因高階智慧型手機市況不佳而有更劇烈幅度的衰退？以及第二，台積下一世代的20奈米HKMG製程(高介電常數金屬閘極)以及16奈米FinFET製程，何時可有明確的營收貢獻？第三，巴克萊點出，台積為讓雙重曝光(double patterning)微影技術的效益極大化，是否可能推出「20奈米plus」(20nm+)或是18奈米製程？第四，台積將如何因應在16奈米FinFET製程於晶片大小(die size)、效能(performance)跟英特爾等對手的14奈米FinFET製程相較，似乎還不夠具備競爭力的問題。

巴克萊也搶先對台積的Q2財報結果做出預估，指出隨著台積Q2營收季增落在16~17.5%財測的上緣，單季毛利率也可望落在36.5~37%(財測估35~37%)，而巴克萊也估，台積Q2 EPS可望達到1.89元。