Christian Craig

精實新聞 2013-07-17 13:13:52 記者 郭妍希 報導

三星電子(Samsung Electronics)據傳打算搶進專為低價手機設計的整合型行動應用處理器(mobile AP integrated chip)市場，直接槓上高通(Qualcomm Inc.)、聯發科(2454)。

韓國經濟日報(Korea Times)17日報導，三星計畫最快今(2013)年第4季生產結合行動應用處理器與數據機的整合型行動應用處理器，主因這種晶片的需求快速上升，尤其是在中國大陸地區。若真是如此，三星會直接面對高通、聯發科這兩大業者的競爭。除此之外，三星也希望藉此降低蘋果(Apple Inc.)並未在iPhone 6使用該公司應用處理器的衝擊。

三星一名高階主管曾在7月15日表示，整合型行動應用處理器市場正在穩定擴張，因此該公司沒理由不生產這種晶片。

Korea IT Times甫於7月15日引述未具名消息人士報導，7月14日的消息顯示，三星已和蘋果簽訂合約，將為iPhone 7供應採用14奈米FinFET製程技術的A9處理器，預計2015年開始生產。根據報導，iPhone 7預定2015年下半年問世。由於三星搶在台積電之前開發出先進的14奈米製程技術，因而重新獲得蘋果青睞。

華爾街日報(WSJ)曾在6月底引述內部消息人士報導，台積電(2330)已和蘋果簽訂晶圓代工協議，台積電將自2014年起為蘋果代工用於iPhone、iPad的處理器。根據報導，台積電計畫在明年初開始製造上述晶片，採用的是20奈米製程技術。