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精實新聞 2013-05-30 12:00:36 記者 萬惠雯 報導

資策會MIC於今(30)日舉辦年中產銷記者會，針對半導體產業，資策會產業顧問兼主任洪春暉表示，在晶圓代工的部分，台灣先進28/40nm晶圓代工產值比重可在第二季達到4成，今年全年可大幅成長5成，主要係由28nm的需求推升；而受惠於晶圓代工產業的成長，台灣IC封測業Q3營運登高峰，下半年較上半年成長13%。

受惠於智慧型手機和平板電腦等智慧手持產品的成長，推升2013年全球半導體市場止跌回升，MIC預估，2013年全球半導體市場產值約3050億美元，年成長為4.3%。

至於台灣市場，MIC預估，2013年台灣半導體產值約有13%的成長，其中，記憶體轉以行動裝置為重心，PC DRAM相對供需狀況反轉、價格回升，整體記憶體產業觸底反彈，成長較大；而晶圓代工則在先進製程帶動下有15%的成長；IC設計成長9%；IC封測則穩定成長8%。

在晶圓代工的部分，洪春暉指出，台灣先進28/40nm晶圓代工產值比重可在第二季達到4成，今年全年可大幅成長5成，主要由28nm的需求推升，40nm則維持持平，其中，行動裝置出貨維持大幅成長仍是代工業的主要動能，不過轉進28nm代工產品多在上半年完成，下半年成長幅度趨緩。

洪春暉指出，28nm成長快速，但40/45nm和60/90nm競爭者眾且面對製程轉進，代工價格面臨下滑壓力。

受惠於晶圓代工產業的成長，洪春暉表示，台灣IC封測產業產值可於第三季達到高峰，下半年較上半年成長13%。終端應用部分，則以行動通訊產品與面板驅動IC的成長最高，智慧型手機則帶動先進封裝製程需求，使高階封裝flip-chip與金屬凸塊的產能利用率持續攀高。