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精實新聞 2014-02-24 16:28:28 記者 王彤勻 報導

手機晶片大廠高通(Qualcomm)宣布，其全資子公司美國高通技術公司將擴展驍龍600系列處理器產品線，新增高通驍龍610與615晶片組，適用於高階行動運算裝置。值得注意的是，驍龍615晶片組為行動產業首款整合LTE與64位元功能的商用八核心解決方案，而驍龍610晶片組則採用四核處理技術支援LTE與64位元功能。

驍龍610與615處理器預計將於2014年Q3開始送樣，首款商用裝置則預計於2014年Q4推出。

耐人尋味的是，高通日前屢屢強調晶片核心數並非重點，取得功耗與效能的平衡才是關鍵，且對於聯發科(2454)日前推出八核晶片的舉措，高通甚至曾經形容「把8個不怎樣的引擎拼裝在一起，車子並不會因此就成為法拉利」。惟隨著聯發科八核晶片MT 6592大獲好評，並再推出首款4G LTE八核晶片MT 6595後，如今高通似乎按捺不住，也宣布推出高規格的64位元八核晶片搶市。

高通指出，上述兩款最新晶片組均整合美國高通技術公司第三代LTE數據機，支援Category 4資料傳輸速率，滿足包括LTE-Broadcast與LTE雙卡雙通(Dual SIM Dual Active, DSDA)等新需求。驍龍610與615晶片組旨在搭配美國高通技術公司RF360前端解決方案，支援OEM廠商推出涵蓋全球所有主要頻段與模式的單一5模全球LTE SKU。除支援LTE外，此兩款晶片組亦整合關鍵3G技術，包括HSPA+(速度最高可達42Mbps)、CDMA與TD-SCDMA。
 
高通說明，驍龍615晶片組為行動產業首款整合LTE與64位元功能的商用八核心解決方案，而驍龍610晶片組則採用四核處理技術支援LTE與64位元功能。憑藉驍龍610與615晶片組的推出，以及近期所發布的驍龍410 晶片組，美國高通技術公司的產品組合，已能涵蓋一系列64位元4G LTE解決方案的強大陣容。

另一方面，高通指出，驍龍615、610及410晶片組，亦支援ARMv8架構。ARMv8架構提供了最具效能的執行方式，同時與現有的32位元軟體相容。

高通驍龍610 與 615晶片組並配備美國高通技術公司的Adreno 405 繪圖處理器(GPU)，將驍龍800頂級系列的Adreno 400系列GPU首次應用至驍龍600高階系列。
 
美國高通技術公司執行副總裁暨高通CDMA技術集團(QCT)共同總裁Murthy Renduchinatala表示，高通透過提供引領業界的LTE數據機、64位元多核處理、以及卓越的多媒體效能這三項無以倫比的組合，將重新定義高階行動裝置的使用者體驗。首先，64位元處理能力為當今產業對高階處理器的要求，另外，高通並以驍龍600系列晶片組中提供八核心和四核心兩種配置，並整合卓越的Adreno 405影像處理效能及功能強大的套裝連接技術，以滿足客戶的需求。
  
美國高通技術公司計劃推出驍龍610與615處理器的參考設計(Qualcomm Reference Design, QRD)版本，在基於驍龍200與400處理器的QRD基礎上，拓展廣泛的QRD產品組合以支援全新裝置系列。驍龍610與615晶片組的QRD版本預計將於2014年Q4上市。
 
驍龍610與615處理器預計將於2014年Q4開始送樣，首款商用裝置則預計於2014年Q4推出。