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精實新聞 2013-04-03 10:08:16 記者 萬惠雯 報導

全球智慧型手機出貨量持續放大，2013年第一季全球智慧型手機出貨量預估為2.1億台，季成長9.4%，其中三星智慧型手機第一季出貨量將接近6,500萬支，在中國智慧型手機市場銷售成績仍蟬聯第一，但研調機構DRAMeXchange表示，三星自家手機需求大增已造成多晶片封裝記憶體(eMCP)出現供應吃緊的情況，由於中國手機品牌廠商大舉採用搭載eMCP方案的聯發科(2454)晶片進行設計開發，推估三星供貨減少將連帶影響中國廠商智慧手機出貨進度。

智慧型手機逐步趨向成熟產品，硬體規格已不易創造產品差異化，品牌行銷與產品價格將成為市占率變化的關鍵，關鍵零組件的供應穩定亦是手機廠商的決勝要素。而三星垂直整合關鍵零組件的技術與生產，如自主研發核心晶片、AMOLED面板、行動式記憶體(LPDDR)、快閃記憶體(Nand Flash)等高單價智慧型手機核心零組件，不僅供應三星品牌手機使用，同時也向全球的手機廠商供貨，在零組件供應上不可避免將排擠其他廠商的零件需求，尤其在記憶體領域。

三星占整體eMCP出貨量至少六成以上，因此三星eMCP供貨吃緊將連帶影響聯發科針對中國手機客戶出貨進度，在三星減少供貨下，預估四月份三星eMCP的供貨僅能滿足中國一線智慧型手機品牌如華為、中興、酷派、聯想整體需求約七成甚至更低，而二、三線手機廠商的供貨將更為吃緊，將直接衝擊第二季中國品牌中低價位智慧型手機的出貨量。

DRAMeXchange表示，倘若四月份原廠如三星、SK海力士無法解決eMCP供貨不足的問題，而其他記憶體供應商又無法有效填補此一缺口，屆時智慧型手機廠商的eMCP庫存將嚴重低於安全水位，將連帶影響到其他智慧型手機相關零組件如主晶片、面板等產品出貨進度，擴大影響其他相關零件供應商的營運表現，將對中國手機品牌廠造成不小的衝擊。