Christian Craig

精實新聞 2013-02-27 15:36:46 記者 王彤勻 報導

ARM(安謀)今(27日)宣佈，該公司的big.LITTLE處理器技術已獲多家國際行動晶片大廠採用。繼三星（Samsung）與瑞薩通信（Renesas Mobile）後，包括CSR、富士通（Fujitsu）及聯發科（2454）在內的5家企業，亦將於2013年跟進big.LITTLE採用計畫。總計將有7家合作夥伴，將於今年推出ARM big.LITTLE技術的新系統。

ARM指出，在一般行動服務的工作量下，big.LITTLE技術能為處理器省下高達70%的耗電量，尤其是現今的智慧型手機性能已較2000年時提升60倍，與2008年相比增加12倍，並且大幅提升內容建立與享用的比重，如此一來，節電功能更是至關重要。

ARM指出，隨著平板與智慧機出貨量已超越個人電腦（PC），2013年智慧型手機出貨量更預計可達10億支，智慧型行動裝置正處於爆炸性成長階段。現在的使用者期待更豐富的行動體驗，而像big.LITTLE這樣低功耗的技術能將過去被視為不可能實現的體驗化為可能，例如即時瀏覽、遊戲機等級的遊戲體驗、以及長達數天而非僅只有數小時的電池續航力。

ARM強調，big.LITTLE處理器技術解決了打造系統單晶片（SoC）的挑戰，讓系統單晶片能滿足智慧型手機與其他各種行動裝置多樣化的需求，使得智慧型手機不僅能提供超高性能的運作，同時也具備超長的電池續航力。而ARM big.LITTLE技術不僅提升了行動裝置的動態效能範疇與能源效率，對目前在ARM平台上的應用程式，也可無縫轉移到big.LITTLE架構上運作。

big.LITTLE解決方案除搭配業界效能最高、最多能達到現有智慧型手機2倍以上效能的Cortex-A15處理器，還包括超節能Cortex-A7處理器及ARM CoreLink快取同調匯流架構（Cache Coherent Interconnect, CCI-400），能無縫地依任務需求選擇運用合宜的處理器，行動裝置因而能夠提供最佳的使用者體驗並讓能源利用最佳化。在未來的實作上，Cortex-A53與Cortex-A57處理器也將能互相搭配成big.LITTLE架構運用。

此外，ARM更提供系統級IP工具，強化技術完整性，包括：處理器優化套件（POP）IP解決方案，可簡化big.LITTLE系統單晶片在先進製程技術的實作，並提供核心硬化加速技術、Development Studio 5（DS-5）除錯與分析工具，以及Active Assist設計服務。

ARM全球總裁Simon Segars表示，以ARM在低功耗領域的領先地位為基礎，big.LITTLE為高效能且低功耗的處理器技術樹立新標準。在一般工作量下，big.LITTLE技術最多能減少70%處理器耗電量，讓智慧型手機可以執行更多工作，使用時間也可延長。而隨著智慧型手機與平板裝置持續演化成為消費者的主要運算裝置，ARM的合作夥伴越來越看重ARM創新技術，藉以提高效能並滿足顧客需求，提供時時連網、永不斷線的服務。